Gigabyte B760 DS3H

Характеристики

Сокет

LGA1700

Чипсет

B760

Форм-фактор

ATX

Тип памяти

DDR5

Слотов памяти

4× DDR5

Макс. память

192 ГБ

Слоты расширения

1x PCIe 4.0 x16 | PCIe 3.0 x1

Слотов M.2

2 (PCIe 4.0)

SATA

4× SATA 6 Гбит/с

Версия PCIe

PCIe 4.0

USB-порты (задняя панель)

1x USB-C 3.2 Gen2x2 | 1x USB 3.2 Gen2-A | 4x USB 2.0

Аудиокодек

Realtek HD Audio | 7.1-ch

Сетевой контроллер

Realtek GbE

Wi-Fi

Нет

Видеовыходы

1x HDMI | 1x DisplayPort

Разъёмы вентиляторов

6

Бренд

Gigabyte

Производитель чипсета

Intel

Серия

GIGABYTE Ultra Durable

Модель

GIGABYTE B760 DS3H

Артикул производителя

B760 DS3H

Цвет

черный

Совместимые ядра процессоров Intel

Alder Lake, Raptor Lake

Высота

305 мм

Ширина

244 мм

Форм фактор памяти

DIMM

Количество слотов памяти

4

Количество каналов памяти

2

Максимальный объем памяти

256 ГБ

Максимальная частота памяти (JEDEC/без разгона)

4800 МГц

Максимальная частота памяти в разгоне

5200 МГц, 5400 МГц, 5600 МГц, 5800 МГц, 6000 МГц, 6200 МГц, 6400 МГц, 6600 МГц, 6800 МГц, 7000 МГц, 7200 МГц, 7400 МГц, 7600 МГцещё

Версия PCI Express накопителей

4.0

Количество разъемов M.2

2

Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессора

1 x 2280/22110 (PCIe 4.0 x4)

Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета

1 x 2280 (PCIe 4.0 x4)

Тип слотов M.2

1 х (M) 2280 PCIe 4.0 x2, 1 х (M) 2280/22110 PCIe 4.0 x4

Поддержка NVMe

есть

Поддержка M.2 RAID

нет

Количество портов SATA

4

Поддержка SATA RAID

1, 5, 10

Другие разъемы накопителей

нет

Версия PCI Express

4.0

Количество слотов PCI-E x16

1 x PCIe 4.0 (в режиме x16), 4 x PCIe 3.0 (в режиме x1)

Поддержка SLI/CrossFire

нет

Количество карт в SLI/Crossfire

0 шт

Разъемы USB на задней панели

1 x USB 3.2 Gen2 Type A, 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 4 x USB 2.0 Type A

Порты USB Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2, 4 x USB 2.0

Порты USB Type-C

1 x USB 3.2 Gen 2x2

Порты PS/2

комбинированный

Количество аналоговых аудио разъемов

3

Цифровые аудио порты (S/PDIF)

нет

Количество сетевых портов (RJ-45)

1

Разъем RS-232 (COM)

есть

Интерфейс LPT

нет

Внутренние коннекторы USB на плате

1 x USB 3.2 Gen1 (19 pin), 1 х USB 3.2 Gen1 Type-C, 2 x USB 2.0 (9 pin)

Внутренние USB Type-A разъемы

1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin), 2 x USB 2.0 (9 pin)

Внутренние USB Type-C разъемы

1 x USB 3.2 Gen 1

Разъем питания кулера CPU

1 x 4 pin (кулер), 1 x 4 pin (кулер/помпа)

Совмещенные разъемы для вентиляторов и помпы СЖО (4 pin)

1

Разъемы для вентиляторов 4 pin PWM

3

Разъем ARGB 3 pin (+5V-D-G)

2

Разъем RGB 4 pin (12V-G-R-B)

2

Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связи

нет

Основной разъем питания

24 pin

Разъем питания процессора

1 x 8 pin

Количество фаз питания

8+2+1

Активное охлаждение

нет

Пассивное охлаждение

1 x M.2 слот, зона VRM, чипсет

Количество слоев печатной платы

6

Скорость сетевого адаптера

1 Гбит/с

Встроенный адаптер Wi-Fi

нет

Контроллер WiFi

нет

Bluetooth

нет

Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)

нет

Звуковая схема

7.1

Длина коробки

34 см

Ширина коробки

27 см

Высота коробки

8 см

Вес с упаковкой

1.3 кг

Комплектация

2 x кабель SATA, документация, задняя планка

Год релиза

2023

Страна-производитель

Китай

Кнопки на плате

кнопка Q-Flash Plus

Подсветка элементов платы

нет

ПО для синхронизации подсветки

GIGABYTE RGB Fusion

Тип поставки

BOX

Особенности

поддержка Intel XMP, поддержка TPM 2.0

EAN

4719331853136

Part number

B760 DS3H